手術應用：軟腭/舌根打孔減容術

產品型號：VAM-X-1645130

 

 

 

特點：

1軟腭等離子刀頭特別針對鼻甲減容術設計，增大吸引管內腔尺寸，強化吸引功能，配合獨創(chuàng)一體化窗體頂端

1.軟腭等離子刀頭刀頭特別針對在軟腭/舌根打孔減容術設計。獨特的三極電極設計，集消融打孔功能于一體，前端兩級為打孔電極，后端兩級為消融電極實現(xiàn)雙極治療，能迅速持久地進行組織減容。打孔功能，即利用獨特的電極尖端，通過周圍導電生理鹽水或體液作用，在高能電場作用下產生低溫等離子體，隨即在組織內打出一條隧道，打孔過程中后面兩極利用射頻能量同時對組織有消融作用，待隧道黏膜組織粘結、皺縮，從而達到組織打孔消融目的。

2.刀尖更長，更硬，45度角彎曲，能很好方便地伸入組織內部。

3.更細的刀頭和刀桿特別針對兒童設計。